Intel desenvolve chips de Escala-Tera para Pesquisa
Chips experimentais podem tornar o desempenho TeraFLOP e a largura de banda de terabytes amplamente difundidos nos futuros computadores e data centers
INTEL DEVELOPER FORUM (IDF), San Francisco, 26 de Setembro de 2006 – A Intel Corporation descreveu hoje os importantes desafios técnicos que precisam ser superados caso a computação, desde os dispositivos pessoais aos imensos data centers, continue a testemunhar a crescente demanda de consumidores e empresas por experiências e serviços, ricas em conteúdo, dos programas baseados na Internet.
Em discurso feito hoje no Intel Developer Forum, o Sênior Fellow e CTO da Intel, Justin Rattner, disse que durante a próxima década os serviços de programas online, hospedados por mega data centers com mais de um milhão de servidores, permitirá que as pessoas acessem dados pessoais, diversas mídias e aplicações desde qualquer dispositivo de alto desempenho, capaz de rodar jogos com paisagens realistas, compartilhar vídeo em tempo real e filtrar conteúdo multimídia. Esse novo modelo de uso desafiará a indústria a oferecer um ponto de flutuação de um trilhão de operações por segundo (teraFLOPs) de desempenho e uma largura de banda de terabytes.
"O surgimento de mega data centers e a necessidade por dispositivos pessoais de alto desempenho farão com que a indústria inove em todos os aspectos, desde múltiplos núcleos de processamento a uma maior velocidade na comunicação entre sistemas, ao mesmo tempo em que oferece melhor segurança e economia no consumo de energia", declarou Rattner. "A solução desses problemas trará benefícios para todos os dispositivos computacionais ao mesmo tempo em que criará novos mercados e oportunidades para desenvolvedores e designers de sistemas".
Protótipos de Chips de Escala-Tera Para Pesquisa
Rattner destacou a importância de três importantes descobertas em silício. Ele começou revelando os primeiros detalhes do protótipo de silício de escala-tera da Intel para pesquisa, o primeiro processador programável TeraFLOP do mundo. Contendo 80 núcleos simples e operando a 3.1 GHz, o objetivo desse chip experimental é testar estratégias interconectadas para rapidamente mover terabytes de dados de um núcleo para outro e entre os núcleos e a memória.
"Quando combinado à nossa recente descoberta em fotônicos de silício, esses chips experimentais enfrentarão as três maiores necessidades da computação de escala-tera - desempenho em escala-tera, largura de banda de memória de terabytes por segundo e capacidade I/O de terabits por segundo", declarou Rattner. "Ao mesmo tempo em que qualquer aplicação comercial dessas tecnologias está há anos de se tornar realidade, esse é um empolgante primeiro passo, para levar o desempenho em escala-tera para PCs e servidores".
Ao contrário dos atuais designs de chips onde milhões de transistores estão particularmente alinhados, esse chip consiste de 80 peças de cerâmica dispostas em um bloco de 8x10 peças. Cada peça conta com um pequeno núcleo, ou elemento computacional, com uma simples instrução estabelecida para processar dados do ponto-flutuante, mas não é compatível com a arquitetura da Intel. A peça também conta com um roteador conectando o núcleo para uma rede no chip que interliga todos os núcleos e lhes fornece acesso à memória.
A segunda grande inovação é um chip de memória SRAM de 20 megabytes que é acoplado e soldado ao soquete do processador. Com o soquete acoplado, é possível realizar milhares de inter-conexões e oferecer mais de um terabyte por segundo de largura de banda entre a memória e os núcleos.
Rattner demonstrou a terceira grande inovação, o recém anunciado chip de Laser Hibrído de Silício desenvoovido em colaboração com os pesquisadores da Universidade da Califórnia em Santa Barbara. Com essa descoberta, dezenas e talvez até centenas de Lasers Híbridos de Silício, poderiam ser integrados a outros componentes fotônicos de silício, em um mesmo chip. Isso poderia levar a capacidade ótica de link de terabit por segundo para acelerar terabytes de dados entre os chips dentro de computadores, entre PCs e dentro dos servidores nos data centers.
A Intel trabalhará de perto com a indústria - fabricantes de equipamentos originais, fabricantes independentes de software e desenvolvedores - em inúmeras frentes para fazer dessa visão de computação em escala-tera uma realidade e para oferecer produtos melhores e mais inteligentes para as pessoas de todo o mundo e que sejam úteis para elas onde quer que elas vivam.
Sobre o Intel Developer Forum
O IDF, agora em seu 10º ano, é o principal fórum tecnológico do mundo para desenvolvedores de hardware e software para plataformas baseadas na tecnologia e nas soluções da Intel, e para os novos modelos de uso que elas habilitam. Para mais informações visite www.intel.com/idf.Informações em Inglês
Sobre a Intel
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